标示方法

O型圈规格表示方法：内径*线径（ID*C/S） 

可选择标准：国标GB3452.1系列美标AS568系列日标JIS B 2401系列

★注：另可订制非标规格尺寸

不同合成橡胶的使用温度范围

现有的各种合成橡胶材质可满足O型圈在不同情况下的工作温度。根据产品工况，可以选取适合其温度的O型圈橡胶材质。 

压缩永久变形

评定O型圈密封性能的另一指标即所选材料的压缩永久变形。在压力作用下，作为弹性元件的O型圈，产生弹性变形，随着压力增大，也会出现永久的塑性变形。压缩永久变形d可由右式确定： 

式中：　b0-原始厚度（即截面直径W）　　b1-压缩状态下的厚度　　b2-释放后的厚度

通常，为防止出现永久的塑性变形，O型圈允许的最大压缩量在静密封中约为30%，在动密封中约为20%。

压缩率和填充率的设定

E (%)：压缩率 

T（mm）：压缩余量(T=W-H)

W (mm）：O型圈截径

H（mm）：沟槽深度

n (%) ：填充率

G (mm)：沟槽宽度

压缩率的设定

使用范围：8%-30%(动密封：8%-20%;静密封：15%-30%) 

填充率的设定

使用范围：max90%、设计目标值75% 

描　　述
密封件有粗糙破烂的边缘，一般通常在压力低的一侧。
造成原因
间隙过大；压力过大；材料硬度或弹性太低；沟槽空间太小；间隙尺寸不规则；沟槽边角过于锋利；密封件尺寸不合适。
解决方法
降低间隙尺寸，选用更高硬度或弹性的材料，合理的沟槽设计。

描　　述
密封件明显呈现卷曲情况。
造成原因
安装造成，运动速度太低，材料太硬或弹性太小，密封件表面处理不均匀，沟槽尺寸不均匀，沟槽表面粗糙，润滑不足。
解决方法
正确安装，选用高弹型材料，选择可自润滑的材料，适当的沟槽设计及表面光洁度，尽量使用支撑环。

描　　述
密封件接触表面呈现平面永久变形。
造成原因
压力过大；温度过高；材料没有完成硫化处理；材料本身永久变形率过高；材料在化学介质中过度膨胀。
解决方法
选择低变形率的材料；合适的沟槽设计；确认材料与介质相容

描　　述
密封件部分或全部呈现整齐伤口。
造成原因
沟槽等部件边角锋利,密封件尺寸不适。密封件硬度或弹性过低；密封件表面有污物。
解决方法
清除锋利边角；沟槽设计更加合理；选择尺寸合适的密封件；选择弹性更大硬度更高的密封件。

描　　述
密封件接触表面呈平面变形，并可能伴随裂纹。
造成原因
设计不合理；没有考虑到材料由于热量及化学介质引起的变形，或由于压力过大引起。
解决方法
沟槽的设计应考虑材料由于温度及化学介质引起的变形。

描　　述
密封件的高温接触表面呈现径向裂纹，另外有的材料可能会变软，或因温度过高而使材料变得有光泽。
造成原因
材料不能承受高温，或温度超出预计温度，或温度变化过快过频繁。
解决方法
选择具有抗高温性能材料，如可能尽量降低密封面温度。

描　　述
密封件褪色，同时有粉末状物质残留在表面，与介质无接触一侧有腐蚀痕迹。
造成原因
化学反应产生电解，溅蚀（离子对结构表面冲击引起材料损耗），灼热，沟槽设计不合理，密封件材料与介质不相容。
解决方法
选择与介质相适合的材料，降低暴露区域，检查沟槽设计。

描　　述
密封件全部或部分密封区域产生磨损，可在密封表面找到材料磨损的颗粒。
造成原因
密封表面光洁度不够，温度过高，渗入磨损性强的污物，密封件产生相对运动，密封件表面处理不彻底。
解决方法
使用推荐的沟槽光洁度，使用可自我润滑的材料，清除造成磨损的部件和环境。

描　　述
密封件表面呈现气泡，凹坑，疤痕；压力很大时材料吸收介质内的气体，当压力突然减少时，材料所吸收的气体快速逃出。造成密封表皮爆破。
造成原因
压力变化太快，材料的硬度和弹性过低。
解决方法
选择高硬度高弹性的材料，降低减压的速度。

描　　述
化学腐蚀可引起密封件的各种缺陷，如发泡，破裂，小洞或褪色等，有时化学腐蚀仅可通过仪器测量。
造成原因
材料与介质不符或温度过高。
解决方法
选择更加耐化学介质的材料。

描　　述
此缺陷通常较难检测，密封件通常表现为截面尺寸减少。
造成原因
材料硫化处理不当，高真空密封要求，材料硬度过低，或使用了带有增塑剂的材料。
解决方法
避免使用带有增塑剂的材料，确认密封件经过正确的硫化处理以减低泄露。

描　　述
密封件截面有异物。
造成原因
生产过程受环境有污染，材料遭到腐蚀或产生反应，材料为非半导体行业等级的材料。
解决方法
注明生产及包装要求的清洁度，加强密封件生产运输使用过程的环境控制。